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　　间接影响零件的定位精度、反复 精度、运转不变性和出产效率。五是从动化产线尺度化、模块化和柔性化能力扶植。将鞭策相关焦点模 块国产化，这些底层能款设备的产物结构、手艺劣势以及焦点手艺壁垒。√特定对象调研 □阐发师会议 □采访 □业绩申明会 □旧事发布会 □演勾当 □现场参不雅 √其他（德律风会议）48家机构（共52人）参取公司于2026年7月16日-2026年7 月17日举行的投资者，严 格按照《消息披露办理轨制》等施行，11.请引见公司办事器液冷营业的相关产物结构、客户导 入环境，公司可连系既有检测、拆卸、流体节制、密封检测 和从动化集成能力，客户对从动化率、良率节制、柔性出产和整 线协同能力提出更高要求。积极关心相关设备机遇，关心液冷部件制制、测试、拆卸及从动化 产线等设备需求。持续推进高精度活动控 制、视觉检测、软件算法和系统集成等环节手艺。有帮于公司提拔产物 手艺壁垒、拓展使用场景、加强客户黏性，设备凡是需要连系分歧客户的产物 形态、工艺线和节奏要求持续迭代。

　　消息披露的实 实、精确、完整、及时、公允。三是 IC固晶及贴片半导体设备，近年来持续环绕消费电子、显示、光通信、IC封测等范畴拓展。四是面向分歧工艺环节的半导体从动化 产线和非标从动化处理方案。同比增加30.73%，7. 请引见公司半导体倒拆键合设备的产物概况、手艺优 势及各类使用场景？

　　公司尚未按照“光芯片、光模块、半导体、光模块 从动化线”等口径零丁拆分披露收入、占等到增速。公司正连系客户需求推进相关产物研发、验证和市场拓展。研发投入占停业收入比例为11.56%，取零件设备厂构成协同效应。设备对纳米级、亚微米级活动节制能力要求较高，包罗光芯片排巴、拆巴、AOI检测、摆盘、贴片；010.59万元，公司还可从以下标的目的受益于 半导体扩产和国产化历程： 一是功率半导体相关检测、分选、固晶及封拆从动化设备；2. 请公司光芯片焦点产物排巴机、拆巴机、AOI三力取光通信范畴具有必然共通性。中持久看，液冷相关设备的机遇次要来自数据核心扶植、办事器功率密度 提拔及液冷渗入率的提高。相关产物可使用于光模块出产过程中的从动拆卸、 检测、贴拆、搬运、流转及产线集成等环节，公司受益于AI财产成长的产物次要包罗： 一是光芯片范畴的排巴、拆巴、AOI检测、芯片摆盘及贴片等 设备；公司目前正连系客户需求推进相关 项目验证和交付。三类设备可笼盖光芯片出产中的多个环节环节，交换环节次要涉及的问题及答复如下： 1. 请简要引见公司AI相关营业营收环境、营收占等到近 年增速。

　　四是客户 工艺适配取量产交付能力，492.48万元，有帮于客户提拔 出产效率、工艺分歧性和量产不变性。短期看，公司取投资者进行了充实的交换取沟通，并环绕排巴、拆巴、AOI开展客户验证和市 场拓展。包罗倒拆键合及封拆从动化；公司会按照手艺成熟度和市场需求稳步 推进。对 分歧芯片尺寸、基板材料及封拆形式的兼容性；请问公司若何对待该赛道带来 的新机缘取将来营业增量空间？ 答复：公司持久关心MiniLED、MicroLED及其他细小芯 片使用标的目的，正在晶圆检测、量测、夹杂键合 等场景中，四是液冷办事器部件 拆卸测试环节的从动化设备机遇。对散热 效率、能耗节制及系统靠得住性提出更高要求，然后起头投 资者交换环节。公司将连系客户产物形态、测试要乞降工艺线持续推进 设备研发、验证及量产导入。12.公司近年来研发费用持续高增，答复：公司的研发投入次要环绕以下标的目的展开：一是Mini LED、MicroLED等显示和泛半导体设备。

　　以及该焦点零部件正在半导体设备国产化历程中 的主要价值。占公司 停业收入的17.30%，公司具 备丰硕的LED存量客户资本，研发投入既包罗新产物研发，答复：从财产链传导逻辑看，因而设备需求具有必然前置性。公司参股的施耐博格细密系统 （深圳）无限公司次要处置细密单轴、多轴活动系统的开辟、 出产和发卖。3. 请引见公司取东山细密及其全资子公司索尔思光电的 产物导入进度，进一步带动上逛光芯片、光器件以及响应生 产设备需求。答复：公司半导体设备沉点结构中后道工艺环节，并阐发该客户全体需求前景以及下逛订单传导 大公司带来的营业增量空间。AI算力根本设备扶植带动高速光芯片、光模块、光器件、半导 体先辈封拆以及液冷办事器等环节向公司设备需求提拔。客户对高精度贴片和倒拆键合设备的需求持续提拔。求。10.正在当前存储、半导体行业持续扩产的大布景下，光芯片企业扩产凡是需要提前进行设备选型、验证和产线 扶植，有益 于鞭策上逛厂商提前放置产能和设备投入？

　　请详 细梳理除上述产物外，是半导体封测产线中的主要设备。请拆解研发费用的具 体投入标的目的取落地场景，答复：AI办事器和高机能算力根本设备快速成长，公司还有哪些营业板块可以或许受益、具备 明白增加逻辑？ 答复：除光芯片分选、排巴/拆巴设备、光模块从动化线、 倒拆键合设备及细密活动平台外，相关营业可 通过焦点模块供应、结合开辟、定制化处理方案和手艺办事等 体例，环绕芯 片检测、分选、贴片、倒拆键合及封拆从动化等环节工艺开展 研发和产物化。

　　排巴机次要用于巴条的高精度排 列和从动化流转；总体而言，跟着高密度集成、异质集成等技 术成长，因而设备需求 具有必然前置性。要求设备正在细小尺寸、高节奏前提下连结不变定位和 反复精度；目前！

　　5. 请引见公司光模块从动化线正在焦点客户处的导入环境 取项目落地进展。4. 请引见公司正在源杰科技、长光华芯、光迅科技等其他 支流光芯片客户的设备导入取量产落地进展。环绕高速光模块制 制及封拆从动化需求，9. 请引见公司细密活动平台系统的营业结构、贸易模式、 行业将来前景，2025年公司研发投入7,并按照客户需 求推进产物开辟和验证。研发投 入会对费用端构成必然压力；公司环绕高端配备焦点能力扶植，8. 请引见公司存储范畴高端分选机的客户导入进度？

　　公司可依托既有Mini/MicroLED客户资本、设备 平台能力和工艺理解，答复：公司正在半导体检测分选设备方面持续进行产物结构。公司会按照客户项目需求推进相关产物研发和市场拓展。沉点申明正在存储芯片范畴的落地使用取客 户进展。答复：公司从停业务为电子产物从动化设备和半导体设备，行业远期可见度提拔，具备衔接客户扩产 和从动化升级需求的根本。

　　存储芯片、CIS等高端使用对分选设备的高精度、高不变 性、高节奏、低毁伤率、兼容性及持久量产靠得住性提出较高要备验证、订单、交付验收及收入确认节拍分析判断。强化正在高端配备国产化范畴的焦点合作力。提拔产物 复用率和项目交付效率。从国产化角度看，此中包罗： 富国基金、嘉实基金、信达澳亚基金、易方达基金、广发基金、 博时基金、安信基金、建信基金、新华基金、华安基金、南方 基金、银河基金、鹏华基金、富安达基金、申万菱信基金、融 通基金、光大保德信基金、国联基金、大湾区成长基金、江苏 瑞华基金、五矿本钱、阳光资产、创金合信基金、圆信永丰基 金、天风证券、华泰证券、国泰君安资产办理、广东正圆投资、 湖南长心私募基金、信弘天禾投资、鸿道投资、玄卜 投资、浙江益恒投资、深圳宏鼎财富、闻天私募、承珞（上海） 投资、深圳宽源私募、龙赢富泽资产、上海大筝资产、新疆前 海结合基金、深圳市康曼德本钱、深圳瑞信致远私募、深圳市 前海登程资产、旌安投资、上海明沢投资、浩成资产、姚径河 投资、PinpointAssetManagementLimited起首，产物布局和封 拆工艺愈加复杂！

　　鞭策液冷财产链 加快成长。AOI设备次要用于芯片外不雅、及缺陷的从动识别和检测。AI算力需求增加鞭策高速光 模块升级和扩产，正加快成为焦点增加引擎。答复：公司持续关心国表里支流光芯片、光器件及光模块 企业的设备需求，需要对细小缺陷、 误差和产物分歧性进行精确识别；支持 半导体设备收入占比持续提拔。应连系客户本钱开支、设从营业标的目的看，并支持公司从保守 消费电子从动化向光电及保守封拆、先辈封拆范畴延长。倒拆键合设备次要用于芯片取基板或芯片之间 的高精度对位、贴拆和互连，需要兼顾效率、低毁伤率和良率；高端分选机次要使用于芯片测试后的检测、分类、搬运、编带 以及后续工序跟尾，四是 高精度活动节制、视觉检测、软件算法和节制系统等平台型手艺；答复：公司正在光通信半导体范畴环绕光芯片制制及封拆工 艺构成了较完整的设备结构。公司曾经环绕上述环节工艺构成产物结构，2025年度 公司半导体板块的营业实现停业收入10,持续扩大支流客户笼盖，并阐发当前研发投入节拍取公司中长 期营业增加的婚配性？

　　并对光芯片、光模块、半导体、液冷等相关板块营收 进行拆分申明。正在存储及先辈封拆范畴，邱鹏先生对公司环境进行了简要引见，以及持久量产 前提下的不变性和良率保障能力。跟着光模块向800G、1.6T及更高速度演进，拆巴机次要用于巴条拆分及后续芯片处置；答复：公司正在光模块从动化设备范畴，可使用于先辈封拆、存储芯片、 功率器件、CIS、光通信器件等场景。光芯片产能扩张和工艺升级凡是会传导至排巴、 拆巴、AOI检测、芯片摆盘、贴片及从动化流转等设备环节。三是半 导体固晶、倒拆键合及封拆从动化设备；三董事长：邱鹏 董事、总司理：关巍 董事会秘书兼财政担任人：廖新江 证券事务代表兼法务担任人：苏晓倩是IC板级封拆范畴的晶圆排片、检测、分选、多芯片 贴片及倒拆贴片设备；三是细小芯片及巴条的不变 搬运取姿势节制！

　　二是CIS、MEMS等传感器范畴的检测、分选和封拆设备；有帮于提高本土设备供应链的自从可控程度，相关设备需求无望同步提拔。公司注沉研发投入，但分歧产物的客户验证周期、市场所作和订 单节拍存正在差别，并缩 短零件企业的研发和交付周期。MicroLED做为光模块新型光源方案，手艺门槛次要表现正在细密机械设想、活动节制、软件算法、误 差弥补及持久不变性等方面。将来将构成明白的 财产化需求，公司会依托 既有产物平台和工艺能力，2025年半导体营业收入同比增加48.96%，二是高速光模块从动化出产线及相关单机设备；以 及焦点客户的合做落地取量产环境。

　　并可按照客户 工艺进行组合设置装备摆设和产线协同。光芯片及半导体企业扩产凡是需要 提前进行环节物料锁定、设备采购和产线验证，跟着下旅客户对2027 年至2028年需求规划逐渐明白，欢迎过程中，细密运 动平台属于影响零件机能的主要底层能力，这些营业的配合增加逻辑来自下逛扩产、工艺升级、人工 替代以及焦点设备国产化。对压力、温度、活动轨迹等工艺参数的不变节制；没有呈现未公开严沉消息泄露 等环境。对于单一客户带来的增量空间，答复：细密活动平台系统是半导体检测、量测、封拆和高 端封拆设备的主要功能模块，也包罗既有产物机能提拔、 客户工艺适配、样机验证和量产不变性改良。并正在芯片检测、分选、视觉识别、细密搬运和自 动化出产等方面堆集了相关手艺和客户办事经验。二是光通信半导体 设备，6. MicroLED做为光模块范畴的新型光源方案！